Lo scenario della potenza: mercati, tecnologie, trend
APEC 2018; PCIM 2018, PCIM Asia 2018 una sequenza di eventi particolarmente significativi e tutti incentrati sull’argomento “Power”. Da tutti questi eventi, direttamente o indirettamente, gli aspetti più significativi che si possono ricavare.
Sicuramente l’argomento “potenza” negli ultimi anni, sulla spinta della ricerca del risparmio energetico e della riduzione delle emissioni di anidride carbonica, ha assunto un aspetto rilevante in tutti i settori applicativi dell’elettronica. La ricerca si è rivolta principalmente al miglioramento dell’efficienza energetica in tutti i suoi aspetti.
Cosa è emerso dagli eventi mondiali sulla potenza?
Da questi eventi, con una partecipazione diretta al PCIM 2018, che si è tenuto dal 5 al 7 Giugno a Norimberga, e dall’analisi dei programmi e dei report provenienti da APEC 2018 tenutosi in Texas dal 4 al 8 Marzo e dalle anticipazioni sul programma del PCIM Asia che si terrà dal 26 al 28 Giugno in Shanghai abbiamo cercato di capire gli argomenti più caldi e quindi più gettonati dai produttori sia di semiconduttori dedicati alle applicazioni tipiche del settore che di componenti che operano a supporto.
SiC e GaN
Per entrambi prospettive esaltanti. Sicuramente per la tecnologia SiC che è partita decisamente prima e che nelle analisi di Yole Developpement è già prevista raggiungere circa 430 milioni di dollari …
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WBG avviati verso standard condivisi
Il JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council ) è l’organismo di standardizzazione dei semiconduttori dell’EIA (Electronic Industries Alliance), associazione che rappresenta tutte le aree dell’industria elettronica e il NEMA. E’ leader nello sviluppo di standard e alla fine del 2017 ha annunciato la formazione di un nuovo comitato – JC-70 – dedicato allo sviluppo di standard per le tecnologie WBG. Questo nuovo comitato sarà guidato da Infineon, Texas Instruments e Wolfspeed. Il comitato focalizzerà la sua attenzione sulle procedure di qualificazione e affidabilità, elementi e parametri che vanno a formare i datasheet e metodologie di test e di caratterizzazione. Via via diventerà sempre più facile comparare componenti di diversi fornitori.
Anche l’ecosistema per SiC e GaN si sta ampliando
Il principale vantaggio offerto dalle tecnologie WBG è la possibilità di operare a frequenze più elevate di quelle consentite dai dispositivi al silicio. Sono diverse le ragioni per aumentare la frequenza di conversione ma la principale è legata alla possibilità di ridurre le dimensioni e il peso, e di conseguenza anche il costo, dei sistemi. Sono diversi i component nei sistemi di potenza che devono contribuire all’efficienza a fronte dell’aumento della frequenza di commutazione: i driver degli switch di potenza, i componenti magnetici e i condensatori; componenti che compongono l’ecosistema dei convertitori di potenza […]
e-Mobility
La palma di parola più gettonata va a “e-mobility”. Tanto che PCIM ha scelto di dedicare spazi di conferenza lungo tutte tre le giornate della fiera. E l’argomento e-mobility si è spesso coniugato con le tecnologie wide band gap (WBG), ovvero SiC e GaN.
L’auto elettrica in tutte le sue accezioni – le soluzioni ibride HEV o quelle puramente a batteria PEV (Plug-in EV) – sono uno dei mercati dove queste tecnologie stanno trovando o contano di trovare, un ambiente più promettente perché la maggiore efficienza che possono portare ai sistemi rendono accettabili i costi leggermente superiori di queste tecnologie. che si confermano le tecnologie di elezione per questo settore.
Di e-Mobility ne parleremo all’Assodel Innovation Summit del 27 giugno. Vai al programma e iscriviti ora
I Package Top Side cooling
Le tecnologie WBG consentono soluzioni più efficienti e più compatte operando a frequenza più elevate di quanto non fosse possibile fare con il silicio. Soluzione più compatte in grado di gestire potenze più elevate vuol dire che a parità di dimensioni delle soluzioni diventa più importante la dissipazione del calore. Inoltre le frequenza più elevate fanno sì che le induttanze parassite abbiano influenze particolarmente più sentite. Messe insieme queste considerazioni si è fatta avanti la necessità di ridisegnare i package sia per l’aspetto dissipazione che per l’aspetto induttanze parassite….
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