a cura di Stefano Sciolè e Martina Russo – Piciesse Elettronica

La costante evoluzione di sistemi che ricorrono a fonti rinnovabili a basso impatto ambientale, ha generato un forte sviluppo tecnologico all’interno del settore industriale.

Da anni infatti, le aziende hanno dovuto fare i conti non solo con l’approvvigionamento sempre più difficile di materie prime per soddisfare questo tipo di domanda, ma anche con la richiesta di componentistica elettronica sempre più performante.

L’elettrificazione della mobilità e lo sviluppo di nuove applicazioni legate alle energie rinnovabili, con la conseguente trasformazione di alcuni settori meccanici ad elettrici, ha modificato profondamente l’industria e alcuni processi produttivi.

Lo sviluppo di veicoli e dispositivi elettrici e il conseguente utilizzo di batterie, inverter, pannelli solari, ha evidenziato nuove problematiche termiche ed elettriche legate all’utilizzo di nuove tipologie di semiconduttori di potenza (ad es. SIC)

Come conseguenza di ciò, i Circuiti Stampati si sono adeguati ai nuovi requisiti per poter consentire il funzionamento ottimale dei componenti utilizzati.

Piciesse Elettronica ha già da tempo, reagito in modo smart al nuovo panorama che si sta delineando.

L’azienda infatti ha sempre cercato di anticipare la tecnologia.

Basti pensare che nel settore dell’elettronica di potenza, ha cominciato da diversi anni a produrre circuiti stampati ad elevato spessore di rame circuitale (400 µm). In seguito, con lo sviluppo massiccio di applicazioni legate ai settori green, ha innalzato ancor di più il livello di innovazione delle tecnologie prodotte per affrontare l’esigenza di ottenere potenze importanti a bordo dei circuiti stampati.

Combinando i circuiti a rame spesso (Thick Copper) con la tecnologia IMS a substrato metallico isolato, oggi Piciesse è in grado di offrire soluzioni assolutamente innovative e customizzate, di alto valore tecnologico ed economico.

Piciesse propone soluzioni di altissimo livello che utilizzano i migliori materiali IMS sul mercato con spessori di rame circuitale fino a 600 µm in grado di offrire prestazioni massime per vincere le sfide tecnologiche di oggi e di domani.