Dimac presenta le ultime novità Indium per la gestione del calore nell’elettronica di potenza
Dimac durante il Fortronic Power presenterà le ultime novità in fatto di TIM (interfacce termiche metalliche – HeatSpring) che offrono una resistenza termica dell’ordine di 0,039 cmq°C/W, molto inferiore a quella dei migliori Gap Filler in commercio (0,30 cmq°C/W).
Le TIM Indium sono fustellabili in qualunque formato e alcune sono dotate di biadesivo per facilitarne l’uso: non sporcano, non ungono, non invecchiano con il tempo e con i cicli termici.
Al Power verranno presentati anche gli ultimi sviluppi sulle applicazioni delle nanotecnologie alla saldatura e in particolare il prodotto NanoFoil che permette di risolvere difficili problemi di saldature in campo elettrico/elettronico non richiedendo l’uso di flussanti né di attrezzature particolari o costose.
A richiesta sarà possibile richiedere una dimostrazione pratica sul loro funzionamento presso lo stand Dimac al Power
Dimac espone i prodotti di CUSTOM ELECTRONICS
Verranno esposte alcune realizzazioni della CUSTOM, costruttore specializzato nella produzione di condensatori singoli o in banchi per applicazioni di alta potenza/alta tensione. La grande varietà di terminazioni, di formati e di materiale per l’incapsulamento permette di realizzare prodotti personalizzati per le applicazioni nei campi più disparati. La società produce anche Bus Bar isolati e soluzioni di immagazzinamento dell’energia.
Le ultime novità proposte da Dimac e di mostrazioni pratiche sul loro funzionamento al Fortronic Power. Iscriviti ora
